TC4鈦合金由于具有優異的力學性能、耐腐蝕性和生物相容性等優點，在航空航天、機械和醫療等領域 得到了較為廣泛的應用。但隨著該合金應用范圍的拓展，尤其是高性能裝備領域對其強度和耐溫性等提出了 更高的需求［1-3］。為此，部分研究學者提出通過制備復合材料來提升合金性能的研究思路［4-6］。

通常采用增加強化相可以獲得高強度的鈦合金復合材料，然而較低的塑性會導致材料在機械加工中容易 出現開裂、黏結磨損［7-8］等問題，導致工業中難以加工制造復雜形狀和結構的復合材料零部件，這無疑 限制了該類復合材料的應用范圍。激光選區熔化成形（selectivelasermelting，SLM）技術是一種以激光 為能量源，選擇性熔化金屬粉末，可以實現復雜結構和形狀零部件的一體化近凈成型的增材制造工藝［9-12 ］。

該技術超快速熔化和凝固的成形特點為調控粉末成分實現鈦合金復合材料成形及微觀組織調控提供了新 的技術途徑［13］。Sui等［14］研究了Ni元素添加對增材制造鈦合金性能的影響，發現Ni元素能細化 晶粒、誘導形成球狀α相和擴大β相區。Zhang等［15］通過增材制造實現了TC4+316L合金微米區域 的相濃度調制，形成了β+α′雙相結構，實現了變形誘導塑性形變效應，獲得了新的合金設計思路。 Xiong等［16］通過增材制造技術制備了Ni元素含量為0.4%（質量分數，下同）的鈦合金，避免了 Ti2Ni相的生成，實現了鈦合金的晶粒細化和元素的微合金化作用。目前的相關研究主要集中在探究部分元 素或增強相添加對增材制造鈦合金復合材料組織與性能的影響，但是關于合金添加對打印過程、顯微組織、 熱處理和力學性能等方面缺乏全面的研究。

GH4169高溫合金和TC4鈦合金是SLM技術中兩種最常見的合金，已成熟應用于商業 化生產中。

TC4成形態組織中存在較大的柱狀晶粒，而GH4169粉末中含有較多鈦合金β穩定元素如Ni，Cr，Fe 等，這些元素是鈦合金中的晶粒細化劑。本工作通過SLM成功制備了添加一定含量GH4169合金的TC4鈦 合金復合材料，系統探究了復合材料的最佳成形工藝參數，研究了沉積態試樣和熱處理試樣的顯微組織與力 學性能，揭示了整體添加合金后對TC4鈦合金組織與性能的影響，為新型鈦合金復合材料的設計提供了新 的思路。

1、實驗材料與方法

實驗采用體積比95∶5的TC4鈦合金和GH4169合金混合粉末，通過SLM制備得到TCGH （TC4+GH4169）復合材料試樣。兩種粉末及TCGH粉末的化學成分如表1所示。

TCGH粉末微觀形貌如圖1 （a）所示，采用粒度粒形分析儀檢測TCGH粉末粒度，結果如圖1（b）所示，其D10，D50和D90分別為 24.94，41.64μm和59.30μm。

采用S210型SLM成形設備制備TCGH復合材料試樣，優化成形參數如表2所示，成形策略為每層旋 轉67°，單層層厚0.03mm，激光掃描間距0.09mm，總成形層數為600層，成形后試樣宏觀形貌如圖 2所示。

使用精密管式熱處理爐對SLM成形TCGH復合材料進行熱處理，熱處理制度分別為800℃×2h/AC， 900℃×2h/AC，950℃×2h/AC。試樣機械研磨拋光后用Kroll試劑（1mLHF+3mLHNO3+50mLH2O ）腐蝕。采用Axiovert200MAT型光學金相顯微鏡（OM）觀察樣品缺陷分布和組織形貌。采用Hita‐ chisu-70型場發射掃描電子顯微鏡（SEM）觀察高倍組織和合金粉末形貌，利用配套的EDS對粉末和組織 進行元素分析。采用D8Discover型X射線衍射儀（XRD）檢測相的組成，步長為0.017，靶材為Cu靶 。使用In‐stron5982型萬能試驗機進行室溫拉伸實驗，拉伸過程全程加引伸計，拉伸速率0.5mm/min ，直至試樣拉斷。

2、結果與分析

2.1粉末分布

TCGH復合材料粉末的元素分布如圖3所示，可以看出，粉末具有較好的球形度，混合較為均勻，由表 1可知，圖3中富集Ni，Cr元素的粉末即為GH4169粉末，其余的為TC4鈦合金粉末，滿足95∶5的 TC4鈦合金和GH4169合金粉末體積比。

2.2SLM成形復合材料缺陷分布

2.2.1復合材料內部缺陷分析

基于光學圖像檢測打印態復合材料缺陷占比，原始金相圖片（圖4（a））通過ImageJ中threshold 處理轉化為缺陷邊界圖像（圖4（b）），缺陷邊界圖像通過ImageJ中analyzeparticles 操作可以測定平面中的總缺陷占比，根據Cavalieri公式最終得到試樣中缺陷 占比［17］。

圖5為SLM成形TCGH復合材料試樣缺陷形貌。

采用表2中編號為P1參數對應的能量密度成形復合材料內部的缺陷如圖5（a）所示，缺陷形貌為不 規則形狀，這是由于較小的激光功率和較高的掃描速率會導致單位時間與單位體積內可吸收的能量過低，因 此粉末不能完全熔化，在未熔合區域之間出現孔隙［18-19］。

采用表2中編號為P3參數的能量密度成形試樣內部缺陷形貌主要呈現為規則球形（圖5（c）），較 大的激光功率和較低的掃描速率可使粉末能夠充分熔化，熔池內部溫度過高導致低熔點合金元素氣化，超快 速凝固過程氣化的蒸汽來不及逃逸，因此在成形合金內部產生了球形的氣孔缺陷［20］。采用編號為P2的 參數成形合金內部缺陷的形貌如圖5（b）所示，缺陷數量和尺寸顯著降低。

對圖5中各參數成形復合材料內部缺陷占比進行統計，圖5（a）缺陷占比高達5.6%，且不規則形狀 缺陷尺寸較大，主要集中在100μm以上。圖5（c）缺陷占比也達到1%以上，球形缺陷的尺寸較小，主 要集中在60μm以下，圖5（b）缺陷占比僅為0.5%，但仍然可以在樣品的表面觀察到明顯的缺陷存在， 從缺陷占比也可以顯著看出，隨著能量密度的增加，缺陷數量和占比都呈現出先減少后增加的規律。

2.2.2激光功率對TCGH復合材料內部缺陷的影響

激光功率是影響成形復合材料內部缺陷的主導因素，為研究激光功率對SLM成形TCGH復合材料缺陷的 影響規律，在編號為P2的參數基礎上，固定掃描速率為900mm/s，激光功率在70~160W范圍內變化，設 計8組實驗進一步調控TCGH復合材料的SLM成形參數。

圖6為不同激光功率下成形復合材料的內部缺陷形貌。在較低的激光功率下，能量密度較小，試樣內 部還存在部分不規則形狀缺陷，且此時試樣表面連續部分呈現凹凸不平（圖6（a），（b）），層與層之間 結合力較弱；隨著功率的增加，試樣內部不規則缺陷數量逐漸減少且表面凹凸不平有所改善（圖6（c）， （d））；激光功率增加至105~150W，試樣內部缺陷較少，且表面凹凸不平現象消失（圖6（e），（f） ），但少量缺陷仍然難以完全消除；激光功率達到155W以上時，能量密度過高，偏離了最佳熔化條件， 試樣內部呈現較多的球形缺陷，缺陷數量也呈現增加的趨勢，缺陷占比增大（圖6（g），（h））。根據實 驗中缺陷數量、尺寸的變化規律，可以獲得最佳成形工藝參數為掃描速率900mm/s、激光功率150W，采 用該參數成形復合材料，內部缺陷尺寸、數量均最小，致密度達到99.5%以上。TCGH復合材料缺陷隨激 光功率變化規律為低功率到高功率由不規則形狀缺陷轉變為球形缺陷，缺陷占比先減后增。后續實驗采用最 佳成形參數制備TCGH復合材料。

2.3TCGH復合材料微觀組織形貌

2.3.1沉積態TCGH復合材料組織形貌

未添加GH4169粉末的TC4鈦合金橫截面顯微組織如圖7（a-1）所示，組織呈現近等軸 狀β晶粒，其尺寸約為100μm，晶粒內部分布著快速凝固形成的針狀馬氏體；縱截面顯微組織如圖7（ b-1）所示，可以看出，縱向組織是沿著成形方向的柱狀β晶粒，在SLM成形過程中會產生沿高度方向的 梯度溫度場，導致合金熔化后沿著成形方向發生定向凝固，從而形成柱狀β晶粒，在β晶粒內部分布著 與成形方向成45°角的細針狀馬氏體，短軸一般不超過5μm，長軸長度限制在β晶粒內［21-22］。

圖7（a-2），（b-2）分別為沉積態TCGH復合材料橫截面與縱截面顯微組織。加入高溫合金粉末后會 導致成形TCGH復合材料的微觀形貌與圖7（a-1），（b-1）中TC4鈦合金的微觀形貌截然 不同，β柱狀晶與針狀馬氏體相消失。沉積態TCGH復合材料橫截面中可以看到交錯分布的條帶，該條帶 為激光逐行掃描形成的熔池形貌，熔池寬度尺寸在40~100μm之間，激光掃描層間偏轉一定角度后形成不 同方向熔池相互搭接，這與SLM過程中采用的掃描策略相關（每層旋轉67°）。如圖7（b-2）所示，試 樣縱截面呈現魚鱗狀熔池形貌，熔池尺寸約為40~100μm，呈現出逐層掃描堆積的形貌，同時，熔池邊緣 可見沿邊界生長的細長β晶粒，β晶粒短軸約為1μm，長軸可能貫穿整個熔池（圖7（b-2）中插圖 ）。相對于TC4鈦合金，添加GH4169合金粉末后，GH4169中多種β穩定元素使得TCGH復合材料β 相轉變溫度降低，同時高溫凝固特征變得明顯，可觀察到逐行掃描搭接和逐層掃描堆積成形特征［23］。微 熔池中的溫度梯度導致熔池中細長柱狀晶粒的定向生長，柱狀晶的固-液界面由熔池底部向 熔池中心推進，細長柱狀晶在凝固后的冷卻過程中會導致過飽和元素從晶 粒內部向晶粒表面擴散，合金元素的聚集導致兩柱狀晶中出現白色析出相。溶質元素在熔 池底部低溫區凝固時的不均勻分布形成了微偏析，導致TCGH復合材料橫縱 截面熔池界面更加清晰可見［24-27］。

2.3.2熱處理態TCGH復合材料組織形貌

對SLM制備的復合材料試樣進行熱處理是為了消除合金中的微偏析、殘余應力和非平衡組織等，最終 達到消除SLM技術導致的各向異性的目的［28］。

圖8為成形TCGH復合材料熱處理后的顯微組織形貌。由圖8可見，熱處理后快速凝固形成的熔池形 貌消失，內部組織轉變為（近）等軸狀組織。熱處理溫度對晶粒尺寸的影響較為顯著，隨著 熱處理溫度的上升，復合材料內部的等軸晶粒尺寸逐漸增大，圖8（a-1）為800℃熱處理后的組織 形貌，其內部等軸狀晶粒尺寸為7μm左右，當溫度升高到900℃以上時（圖8（b-1）），等軸狀晶粒 尺寸可達300μm，晶粒尺寸增加到原來的30多倍。熱處理晶粒尺寸的快速增大是由于高溫熱處理促使 TCGH復合材料發生原子遷移，使得合金試樣中元素發生擴散和均勻分配，熱處理溫度為晶粒長大提供驅動 力，晶粒自發長大［29］。同時溫度升高至第二相溶解溫度附近時，第二相粒子發生固溶，減弱了對晶界的 釘扎作用，導致晶粒長大。

熱處理后SLM成形TCGH復合材料橫向的EBSD晶粒取向如圖9所示，800，900， 950℃熱處理后平均晶粒尺寸約為7，167μm和220μm。在800℃熱處理溫度下，如圖9 （a）所示，晶粒部分為不規則形狀，晶粒的取向方向在小范圍內具有趨于一致的特 征，（111），（110）取向的晶粒交錯相間排布且晶粒較大，（001）取向不連續排列，晶粒 較小。相對于熔池中心，熔池邊緣凝固速率更高，導致體心立方β相鈦合金的（001）面在熔 池邊緣處擇優生長，因此熔池邊緣的晶粒尺寸較小。隨著溫度升高，900， 950℃熱處理后的等軸晶粒顯著長大，這與圖8（b-1），（c-1）結果相吻合。

TCGH復合材料經過800℃熱處理后，從橫截面組織可見在晶界上析出了不連續的橢圓形第二相粒子（ 圖10（a-1）），而縱截面的組織部分仍呈現細小的柱狀晶特征，晶界上同樣分布著不連續的第二相粒子（ 圖10（a-2）），該析出相的占比約為15%。經過900℃熱處理后的TCGH復合材料內部組織完全等軸化 （圖8和圖9），晶界上的不連續析出相明顯減少，其形狀由橢圓轉變為不規則（圖10（b-1）， （b-2）），占比約為3%，析出相含量降低也是圖8中高溫下TCGH復合材料晶粒尺寸快速增大的原因 。

900℃熱處理后TCGH復合材料晶界析出相的EDS元素分析如圖11所示，可以看出，晶 界處析出相富含Ni元素，這是由于Ni在β-Ti基體中擴散速率較高，且Ni元素在β-Ti中的固溶度 較低，導致熱處理過程中Ni元素在晶界處富集。

2.4TCGH復合材料熱處理拉伸性能

圖12（a）為沉積態與熱處理態TC4鈦合金和TCGH復合材料抗拉強度柱狀圖。與TC4相 比，添加GH4169合金粉末后，沉積態TCGH復合材料的抗拉強度得到提升，不同熱處理溫度下，復合材料 強度均高于TC4鈦合金。熱處理溫度為950℃時，TC4強度為1026MPa，TCGH強度為1279MPa，兩者 強度相差253MPa。不同溫度熱處理后TCGH復合材料的室溫拉伸性能如圖12（b）所示。900℃及以下進 行熱處理時，復合材料強度相差不大，當熱處理溫度升高到950℃時，復合材料的抗拉強度提升至1279 MPa，同時塑性也得到提升。固溶強化和晶界第二相強化（圖9和圖10）是TCGH 復合材料的兩種主要強化方式，較低的熱處理溫度下，占強化主導地位的是第二相強化，此時強度 雖高，但塑性較低；而提升熱處理溫度，第二相回溶，復合材料中固溶強化效果占主導地位 ，因此950℃熱處理后合金的強度提升。同時如圖8和圖9所示，950℃熱處理后 TCGH復合材料的顯微組織變得粗大且等軸化，組織的變化使得其塑性提升。

2.5TCGH復合材料熱處理拉伸形貌

圖13為復合材料斷口的形貌分析，圖13（a）為沉積態TCGH復合材料拉伸斷口形貌，斷口處未出現 明顯頸縮現象，斷口形貌表現出明顯的解理斷裂特征。

圖13（b）為經過800℃熱處理后的TCGH復合材料拉伸斷口形貌，斷口表現為脆性斷裂，第二相粒 子不能完全固溶進入基體使得合金發生脆斷。圖13（c），

（d）分別為900℃和950℃熱處理后TCGH復合材料拉伸斷口形貌，斷口表現出沿晶斷 裂和解理斷裂混合形貌，斷口晶面上分布有少量第二相粒子（圖10）。

3、結論

（1）SLM成形TCGH復合材料中缺陷類型主要包括兩類：一類是激光能量密度低產生 的不規則孔洞；另一類是激光能量密度高產生的球形缺陷。激光功率為150W、掃描速率為900mm/s 時，成形復合材料內部缺陷尺寸與數量最少，復合材料致密度可達99.5%以上。

（2）添加GH4169粉末顆粒后，沉積態組織呈現高溫凝固特征且變得明顯，可觀察到逐行掃描搭接和 逐層掃描堆積成形特征，復合材料抗拉強度得到提升。

（3）與沉積態試樣相比，熱處理試樣顯微組織轉變為近等軸組織，使得合金塑性提升。同時隨著熱處 理溫度上升，第二相回溶導致復合材料的固溶強化作用占主導地位，復合材料抗拉強度也得到提升。

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基金項目：國家自然科學基金資助項目（52205431）；中國科學院創新交叉團隊項目（JCTD-2020-10）

收稿日期：2023-06-06；修訂日期：2023-12-14

通訊作者：任德春（1991—），男，副研究員，博士，主要從事 Ti-Ni 基形狀記憶合金和增材制造鈦 合金相關研究，聯系地址：遼寧省沈陽市沈河區文化路 72 號中國科學院金屬研究所師昌緒先進材料創新中 心輕質高強材料研究部（110016），E-mail：dcren14s@imr. ac. cn

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